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关于《集成电路封装产业的封装测试和特征》研习班的通知

发布日期:2016-09-08

 

各位老师:

国际交流与合作处将于1020——21日聘请美国纽约城市大学教授布鲁斯金博士到我校讲习《集成电路封装产业的封装测试和特征》。讲习班议程两天,从组件到制作封装,共11个议题。请感兴趣的老师,915日前报名,并且选定议题。

此外,如有需要,布鲁斯金博士可以在暑假期间提供实验室做相关实验,实验室免费使用,其他费用自理。

附件:《集成电路封装产业的封装测试和特征》描述。

                                                      工业中心

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